當前全球科技產業正處在以5G、人工智能(AI)為核心動力的深刻變革期。在這場高強度的“5G博弈”中,以華為、聯發科為代表的中國科技企業,正憑借深厚的技術積累與戰略韌性,在全球通信與芯片領域大步昂揚,展現出強大的競爭力。與此作為智能時代底層支撐的人工智能基礎軟件,其戰略價值日益凸顯,正成為決定這場博弈長期勝負的關鍵基石。
5G不僅是通信技術的迭代,更是開啟萬物智聯、重塑千行百業的鑰匙。全球主要經濟體與技術巨頭圍繞5G標準制定、頻譜分配、網絡建設、終端普及及行業應用展開了激烈角逐。在這場博弈中,華為經歷了嚴峻挑戰,但其在5G標準必要專利(SEP)領域的持續領先、在基站設備市場的穩固份額以及在5.5G(5G-Advanced)前沿的積極布局,彰顯了其深厚的技術底蘊與抗壓能力。華為正努力構建從核心網、接入網到終端設備的端到端能力,并通過鴻蒙操作系統等生態建設,尋求在受限環境中開辟新發展路徑。
在5G終端核心——芯片領域,華為海思與聯發科(MediaTek)呈現出不同的發展態勢與戰略選擇。
* 華為海思:逆境中的堅守與突破
受外部制裁影響,華為海思的先進制程芯片設計與制造遭遇瓶頸。海思并未停止研發步伐,其在芯片架構設計、ISP(圖像信號處理)、NPU(神經網絡處理單元)等領域持續投入,并通過軟硬件協同優化,在有限的條件下最大化產品性能。海思的堅持為華為終端產品的競爭力提供了底層支撐,也為其未來的可能回歸積蓄著力量。
* 聯發科:抓住機遇的“大步昂揚”
聯發科則抓住了市場變局帶來的機遇,憑借天璣(Dimensity)系列5G移動平臺的成功,在全球智能手機芯片市場占有率節節攀升。其通過精準的產品定位、快速的迭代能力以及優異的能效表現,贏得了眾多終端廠商的青睞。聯發科正從“中低端”形象成功向高端市場進軍,并與全球合作伙伴緊密協作,在5G普及、Wi-Fi 7、衛星通信、車載芯片等多個領域全面拓展,步伐自信而昂揚。
兩者雖路徑不同,但共同推動了中國在高端芯片設計領域的技術進步與產業影響力。
無論是5G的超大連接與超低時延,還是芯片的強大算力,其價值最終需要通過各類AI應用來釋放。而人工智能基礎軟件,正是連接底層硬件與上層應用的橋梁與“操作系統”。
它主要包括:
華為在打造“昇騰AI基礎軟硬件平臺”上不遺余力,旨在形成從芯片(昇騰)、框架(MindSpore)到應用使能的全棧能力。聯發科也在其芯片中深度集成AI處理器(APU),并配套提供軟件開發套件(SDK),助力開發者釋放硬件AI潛能。人工智能基礎軟件的自主可控與生態繁榮,直接關系到國家與企業能否在AI時代掌握發展主動權。
未來的競爭,不再是單點技術的比拼,而是以5G和AI為核心,融合芯片、軟件、網絡、行業知識的系統性生態競爭。華為倡導的“端-邊-云-網”協同,聯發科推動的“連接+計算+AI”融合,都指向同一個方向:構建無處不在的智能。
在這個過程中,5G提供高速可靠的連接通道,先進芯片提供澎湃算力,而人工智能基礎軟件則是調度和賦能這一切的“大腦”與“靈魂”。只有這三者緊密結合,才能高效開發并部署豐富的AI應用,真正推動智能終端、智能汽車、智能制造、智慧城市等場景的落地。
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在波瀾壯闊的5G與AI浪潮中,華為與聯發科的進取姿態是中國科技產業韌性生長的縮影。前路依然充滿挑戰,尤其是在先進制造、基礎軟件生態等關鍵環節。通過持續加大研發投入、深化產業協作、特別是夯實人工智能基礎軟件這一戰略基石,中國科技企業有望在未來的全球科技博弈中,不僅實現技術上的并跑與領跑,更能在構建開放、融合、共贏的智能世界生態中扮演核心角色。這場博弈,終究是創新耐力與生態凝聚力的長遠競賽。
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更新時間:2026-02-20 09:52:33